隨著半導(dǎo)體元器件行業(yè)的發(fā)展,各種電子元器件在各種復(fù)雜環(huán)境下的性能測試顯得突出,溫度控制系統(tǒng)作為一種專門用于模擬和測試電子元器件在各種環(huán)境下的性能的設(shè)備,其應(yīng)用范圍正日益擴(kuò)大。
新芝阿弗斯的高低溫控溫系統(tǒng)可以有效地檢測電子元器件的耐高溫性能、穩(wěn)定性和可靠性等方面的問題。致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問題。為各種制程工藝提供了準(zhǔn)確的溫度控制環(huán)境,促進(jìn)了材料的化學(xué)反應(yīng)和物理變化,從而提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
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